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中泰证券:算力升级在即 上游材料需求弹性可期

2023-10-27 08:37:00 编辑:基金速查网

[导读]:核心观点:AI浪潮下重塑对“底层土壤”算力的高要求,服务器、数据中心等升级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量,其核心材料为高频高速覆铜板,相应的Dk、Df等性能要求需在生产过程中采用特种树脂、高端硅微粉等原材料来实现,上游材料市场迎快速发展良机。风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、涉及公司产能投放进度不及预期风险、市场空间测算偏差风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

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  核心观点:AI浪潮下重塑对“底层土壤”算力的高要求,服务器、数据中心等升级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量,其核心材料为高频高速覆铜板,相应的Dk、Df等性能要求需在生产过程中采用特种树脂、高端硅微粉等原材料来实现,上游材料市场迎快速发展良机。我们看好算力升级蔓延至上游材料端并展现出较强需求弹性,同时上游材料行业技术及生产壁垒高,国内龙头望抓住窗口期快速实现替代和超车,建议重点关注各细分上游材料龙头企业。

  高频高速覆铜板上游原料为影响高端PCB产品性能的核心材料。AI、5G快发展及相应算力升级促进PCB市场提质增量,预计2021-2026年服务器/数据存储领域PCB需求CAGR为10%,是增长最快细分领域,成为拉动PCB未来增长重要驱动力。算力高要求下实现PCB性能关键在其核心材料高频高速覆铜板,而决定高频高速覆铜板核心指标Dk和Df优劣在其原材料的选用,树脂、硅微粉等为关键因素,算力升级带来上游原材料端需求的增长弹性。 ... 网页链接