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[导读]:7月13日，公募市场迎来首批权益基金2023年二季度报告。德邦基金旗下的德邦半导体产业混合发起式等3只主动权益类基金率先披露最新成绩单。“我们的配置思路仍然依据投资框架来展开，即不断的评估各个细分领域基本面的边际变化，选择最有持续性，空间最大的细分领域进行配置。
7月13日，公募市场迎来首批权益基金2023年二季度报告。德邦基金旗下的德邦半导体产业混合发起式等3只主动权益类基金率先披露最新成绩单。
凭借深度参与此轮AI行情，截至二季度末，德邦半导体产业混合发起式的基金规模相比一季度末涨超200%，达到26.76亿元，上半年的收益率也突破了40%。
该基金的基金经理吴昊、雷涛在二季报中表示，他们维持今年半导体行情三个驱动力的判断：一是全球半导体周期拐点；二是自控可控深入；三是AI技术浪潮带来半导体产业新需求。当前，他们看好算力、存储、封测、设备材料等领域，同时对消费类芯片保持巨大的关注。
德邦半导体规模涨幅超200%
7月13日，德邦基金旗下的德邦半导体产业混合发起式、德邦稳盈增长灵活配置混合、德邦福鑫3只主动权益类基金率先披露2023年二季度报告。二季报显示，3只基金A份额在过去6个月的收益率分别为43.16%、22.61%、12.63%。其中，德邦半导体产业混合发起式的A份额、C份额上半年收益率均突破40%。 ... 网页链接
| 基金代码 | 基金名称 | 净值 | 增长率 | 链接 |
| 004260 | 德邦稳盈增长灵活配置混合A | 0.8359 | 0.53% | 基金资料 净值查询 |