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[导读]:3月以来，AI热潮带动半导体板块高歌猛进，但随着一季报陆续披露，多家半导体上市公司业绩跳水，相关股价也坐上了“过山车”。四是在半导体封测领域，有望开启业绩和估值的戴维斯双击。吴振华认为，封测公司的业绩和股价弹性较大，其中，业绩方面，随着5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续增加，2023年封测有望迎来反弹；此外，封测行业的估值也已经回落至历史低位，或已充分消化行业下行预期，根据历史规律，每轮周期，封测的稼动率上升会带来极大的业绩弹性，同时伴随着估值提升，板块有望在后续展开一轮向上的行情。
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3月以来，AI热潮带动半导体板块高歌猛进，但随着一季报陆续披露，多家半导体上市公司业绩跳水，相关股价也坐上了“过山车”。
对此，中信保诚基金基金经理吴振华认为：“投资半导体板块好的时间点，就是在半导体公司业绩不好的时候。”他认为，从2021年三季度开始，半导体板块已经历了将近两年去库存，目前已经处于低位区间，且有望在触底后开启新一轮上行周期。
“站在新一轮周期的起点，半导体板块或正孕育一轮大级别行情。” 近日，吴振华在接受证券时报记者采访时表示。
半导体有望孕育大行情
吴振华毕业于上海交通大学微电子专业，职业之初曾在埃森哲从事IT技术咨询，此后又在中国结算从事大型IT系统的研发和管理工作，2016年开始从事证券研究，先是在方正证券研究所担任电子行业分析师，2017年加盟中信保诚基金，担任TMT行业分析师、成长组组长，2022年1月开始担任信诚鼎利基金的基金经理。 ... 网页链接