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[导读]:中金公司研报称,2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段,预计2025年库存、供需趋稳,AI云、端需求落地,国产要素迎来新周期。中美贸易摩擦加剧,行业竞争加剧,AI对出货量的驱动不及预期,国产化进展不及预期,国内晶圆厂扩产不及预期。
中金公司研报称,2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段,预计2025年库存、供需趋稳,AI云、端需求落地,国产要素迎来新周期。预计2025年AI换机潮有望拉动半导体设计板块下游需求增长加快。看好AI驱动下的云、端侧算力芯片需求扩容,个股alpha层面看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动,并建议关注并购重组为部分赛道带来的投资机会。预计2025年芯片制造的供需或将趋近平衡,产能利用率维持在合理水平;其中,先进制程制造的研发有望持续推进,带动设备、零部件、材料和设计工具的发展。
中金2025年展望 | 半导体及元器件:云、端AI落地,国产化迎来新周期
中金研究
2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段,我们预计2025年库存、供需趋稳,AI云、端需求落地,国产要素迎来新周期。我们预计2025年AI换机潮有望拉动半导体设计板块下游需求增长加快。我们看好AI驱动下的云、端侧算力芯片需求扩容,个股alpha层面看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动,并建议关注并购重组为部分赛道带 ... 网页链接