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[导读]:6月24日,方正富邦权益基金经理李朝昱发表观点表示,近期半导体板块的强势是由行业景气度推动的一轮修复行情。需求角度,李朝昱认为,本轮需求上行有多个硬需求支撑,持续时间较以往更长。近期华为推出鸿蒙系统,未来将加速大量应用场景快速落地,万物互联时代智能类产品的放量将带来超过2000亿元的半导体增量需求
知名基金经理赵诣三个方向加仓:重点关注两大AI方向 关注新能源头部供需逆转机会
6月24日,方正富邦权益基金经理李朝昱发表观点表示,近期半导体板块的强势是由行业景气度推动的一轮修复行情。展望后市,由于板块短期内涨幅较大,估值抬升到较高的位置,未来可能需要一定的时间和业绩来消化估值。中长期角度比较看好半导体板块在物联网、新能源车、5G等产业推动的大背景下的投资机会。
李朝昱称,供给角度,半导体晶圆代工属于重资产行业,产能扩张相对较慢,且上游ASML表示光刻机等核心设备优先供给台积电等头部企业,导致其他代工厂扩产速度进一步受限,未来短时间内仍然难以缓解。而三季度 ... 网页链接