导航

[导读]:对于全球第二大AI芯片供应商AMD本周推出的新品,华尔街分析师们给出了初步表态:将在今年上市的MI350系列“尚可”,但挑战英伟达的“转折点”可能还得看明年。作为背景,AMD在周四举行的年度AdvancingAI大会上,发布了年度算力芯片MI350系列,总共包含两款芯片MI350X和MI355X。与之类似,在摩根士丹利半导体行业分析师Joseph Moore写给客户的报告中,他将MI350系列称为“迭代”产品,强调“焦点仍放在明年推出的机架级MI400/450系列产品上”。若AMD能如期交付,可能带来“更大的市场转折点”。
抢占企业AI市场 OpenAI据悉拟联手私募机构成立合资公司
对于全球第二大AI芯片供应商AMD本周推出的新品,华尔街分析师们给出了初步表态:将在今年上市的MI350系列“尚可”,但挑战英伟达的“转折点”可能还得看明年。
作为背景,AMD在周四举行的年度Advancing AI大会上,发布了年度算力芯片MI350系列,总共包含两款芯片MI350X和MI355X。两者规格均为288GB HBM3e内存,运行带宽达8TB/秒,但后者专为液冷散热设计,性能释放也更强。该系列采用2D混合键合技术,其中计算芯片采用台积电N3P工艺,将10个小芯片封装成1850亿个晶体管,而IOD则使用台积电N6工艺。 ... 网页链接